製品情報

半導体封止用エポキシ樹脂

耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、ダム&フィル、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。

圧縮成型用液状材料(LMC) T693/R4000 series

  • 大面積/薄膜成型に適した高流動性
  • 常温液状/ディスペンス可能であり、クリンルーム環境に対応したダストフリー
  • 低温成型可能(125℃)
  • 低応力設計により大面積成型における低反りを実現
  • 高信頼性
  • 高純度
  • 低α線

主なアプリケーション

  • Fan-Out Wafer Level Package
  • Bump Protection for Wafer Level Package
  • Over Molding for Chip on Wafer Package
  • Encapsulant for Long & Fine Wire Bonding Package

液状封止剤 ( 注型用 ) T693/R1000 series

  • 高信頼性液状半導体封止剤
  • ディスペンサーのみで多品種に対応可能
  • 優れた作業性
  • 注型に適した高流動性
  • 低反り
  • 低熱膨張係数と低弾性率を兼ね備えた低応力
  • 高耐熱性
  • 高耐湿性
  • 高耐湿リフロー性
  • 高純度
  • 低α線

液状ダム剤 T693/R5000 series

  • 高信頼性液状半導体封止剤
  • ディスペンサーのみで多品種に対応可能
  • 優れた作業性

主なアプリケーション

  • Cavity-Down BGA
  • Plastic BGA
  • MCM等

Flip Chip液状サイドフィル用アンダーフィル剤 T693/R3000 series

  • 狭ギャップでも浸入速度が速い
  • 浸入時先端形状がフラット
  • 硬化後フローマークがない
  • 高耐熱性
  • 高耐湿性
  • 高耐湿リフロー性
  • 高純度
  • 低α線

Flip Chip圧接用非導電ペースト(NCP) T693/UFR series

  • 超速硬化5秒圧接可能
  • 優れた作業性
  • ディスペンサーのみで多品種に対応可能
  • 高耐熱性
  • 高耐湿性
  • 高純度

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