ニュースリリース 2018年

2018.05.10
イベント
印刷する

ケミカルマテリアルJapan2018に出展

ケミカルマテリアルJapan2018に当社製品が出展されます。
ご来場の際はぜひお立ち寄りください。

【ブースのご案内】

会期:2018年5月17日[木]~ 18日[金] 9:00~17:00
会場:パシフィコ横浜 ホールD
ブースNo.:B-6 (長瀬産業ブース)

【展示予定製品】

■電子・半導体封止用樹脂
■車載・電子用注型樹脂
■フォトリソグラフィ材料
■導電性コーティング剤

【事前登録】

http://www.cdsympo.com/cmj2018/entry

事前登録をすると参加費無料になります(当日参加は1000円)。

別途、招待状をお持ちの方は無料となります。