ニュースリリース 2017年

2017.12.20
イベント
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ネプコンジャパン2018に出展

ネプコンジャパン2018 / 半導体・センサ パッケージング技術展に当社製品が出展されます。
ご来場の際は是非お立ち寄りください。


【ブースのご案内】

会期:2018年1月17日[水]~ 19日[金] 10:00~18:00(最終日は17:00まで)
会場:東京ビッグサイト
ブースNo.:E25-28

【展示予定製品】

■半導体封止用エポキシ樹脂
■エポキシシート
■車載・電子部品用エポキシ樹脂
■導電性ポリマー
■エッチング・剥離剤
■フォトレジスト
■銀ナノインク材料


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